目标是变成零件， iPhone3G深度拆解~~~~~~

极品咖啡伴茶

大家已经很熟悉的iPhone 3G其实同iPhone也没有太大的差异，但多出来的3G字样还是让人很兴奋。




iPhone 3G的附件其实并不算丰富，主要就是USB连接线、iPhone耳机、电源适配器




这次苹果终于很人性化了，附带一个SIM卡的取出小工具，这让所有人取出SIM卡都不会太困难。  




大家都原以为是用来更换电池的螺丝被拆卸之后，iPhone 3G的屏幕确实可以掀起来






要拆开屏幕同手机顶部的连接还真得花点功夫，不过还好并不需要破坏什么还是可以很容易拆开的





iPhone 3G的内部线路确实进行了优化，屏幕同手机主板之间的连接线就只有一条，而不是像原来iPhone那样的非常复杂





保护飞利浦提供的3.5英寸LCD屏幕的是一个外壳保护玻璃，同时增加强度的背板也存在在里面，这是总结了iPhone中的教训而更改的设计，这可以降低屏幕破碎之后的维修成本。






原本分离的两个PCB被合到了一起，其中一块就是用来负责3G处理的芯片





没办法，为了拆解只能放弃iPhone 3G的保修了，不过如果你自己动手得先考虑好了，这玩意动了就意味着放弃保修。





确实一个好消息出现了，居然iPhone 3G的电池不再是焊接在主板上了，只是采用了普通触点式设计，更换电池变得简单易行。






手机底部的通讯接口的PCB，提供包括USB控制等在能的控制





拆开覆盖在芯片上的金属屏蔽罩，我们就可以看到手机所采用的芯片了





这就是大家所期待的iPhone 3G的内部芯片构成了，左侧的NOR Flash芯片是由英特尔提供的，型号为3050M0Y0CE 5818A456，左上角为英飞凌提供的WEDGE芯片，型号为337S3394。



    电源管理芯片为Skyworks的SKY77340（位于右侧上方），而中间靠上的芯片是英飞凌的SMP 3i 6820芯片，其属于SM-Power3i系列，从官方资料来看此芯片提供对3G HSDPA通讯的支持和优化。






另一块PCB上则是另一些控制芯片了，其中最著名的自然就是带有苹果Logo的ARM中央处理器，很显然此芯片依旧是由三星提供和制造的。芯片编号为339S0036 ARM，芯片产于几年第25周。随后就可以看到三星的K4X16163PC-DGC3存储芯片，而第一代iPhone则选择了三星的K4X1G153PC芯片。

    SST的SST25VF040B 4MBIt串行闪存控制芯片，功能类似于主板的BIOS，另外还有一颗苹果338S0512芯片，但具体什么用处就不知道了。






拆除基板和电池后手机的底盖，确实空空如也了





iPhone 3G的电池容量居然只有1150mAh，这甚至比iPhone时代的1400mAh更小，究竟为何如此，估计只有苹果自己才知道。






最后来一张拆解全家福

闪光

纠正一下，液晶是由飞利浦LG提供的。这俩公司联合投资的液晶生产线。不是单独的飞利浦公司，液晶生产线太贵了。

[ 本帖最后由 闪光 于 2008-9-13 09:16 编辑 ]

风中男孩

不错

drumHD

你们还把她给分了……
:'( :'( :'(

杀戮耶稣

咖啡你拆这个不是丢手机那哥们的吧????

WWF

呵呵,好想是吧,要不他哭的怎么那么伤心啊

心喜-杰

有8G的吧？？？貌似这手机国内没有行货！